Marke: HOMNECKS
2,54 mm (entspricht 0,1 Zoll) ist ein klassischer und weit verbreiteter Abstandsstandard in der Elektronikindustrie, der auf den Pinabstand von integrierten Schaltungen mit imperialen Maßeinheiten zurückgeht. Die gerade Stiftleiste ist die einfachste und gebräuchlichste Form solcher Anschlüsse.
Art.-Nr :
H2EDGCV-2.54Zahlung :
T/TProduktherkunft :
ChinaFarbe :
green ,we can also make other color if meet moq2,54 mm Leiterplatten-Steckklemmenblock, Stiftleiste
Wie der Name schon sagt, bezeichnet ein gerader Stift den Stiftteil, der mit der Leiterplatte verbunden ist und gerade und senkrecht zum Anschlusskörper und zur Leiterplattenebene steht.
1. Typ und Pol
Typ: Steckbarer Schraubklemmenblock für Leiterplatten
Pole:
| 2-poliger Klemmenblock | 3-poliger Klemmenblock | 4-poliger Klemmenblock | 5-poliger Klemmenblock | 6-poliger Klemmenblock | 7-poliger Klemmenblock |
| 8-poliger Klemmenblock | 9-poliger Klemmenblock | 10-poliger Klemmenblock | 11-poliger Klemmenblock | 12-poliger Klemmenblock | 13-poliger Klemmenblock |
| 14-poliger Klemmenblock | 15-poliger Klemmenblock | 16-poliger Klemmenblock | 17-poliger Klemmenblock | 18-poliger Klemmenblock | 19-poliger Klemmenblock |
| 20-poliger Klemmenblock | 21-poliger Klemmenblock | 22-poliger Klemmenblock | 23-poliger Klemmenblock | 24-poliger Klemmenblock |
1. Konstruktion und Material
Form: Typischerweise zylindrische oder quadratische Stifte, die senkrecht aus der Unterseite des Anschlussisolierungskörpers herausragen.
Material: Typischerweise integral mit dem Anschlussleiter geformt:
Messing: gute Festigkeit und Leitfähigkeit, hohes Preis-Leistungs-Verhältnis.
Galvanisierung: Um die Lötbarkeit zu verbessern, Oxidation zu verhindern und die Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen, wird die Oberfläche von geraden Stiften typischerweise einer Galvanisierungsbehandlung unterzogen.
Verzinnung: die gebräuchlichste Wahl, kostengünstig, gute Lötbarkeit.
2. Mechanische Strukturmerkmale
Crimp-/Nietbefestigung: Ein gerader Stift wird nicht einfach in das Kunststoffgehäuse des Anschlusses eingeführt. Seine Spitze weist üblicherweise eine Widerhaken-, Rändel- oder Nietstruktur auf. Beim Spritzgießen oder der Montage des Anschlusses füllt oder umschließt der Kunststoff diese Struktur und bildet so eine extrem starke mechanische Verbindung, die ein Herausziehen des Stifts aus dem Gehäuse verhindert.
Koplanarität: Bei Mehrfach-Klemmenblöcken müssen die Unterseiten aller geraden Stifte in derselben Ebene liegen. Diese Eigenschaft wird als Koplanarität bezeichnet. Eine hohe Koplanarität gewährleistet, dass alle Stifte gleichzeitig einen guten Kontakt mit den Lötpads der Leiterplatte herstellen können, was für eine hohe Lötqualität entscheidend ist.
2. MaterialVonSteckbarer Klemmenblock
| Gehäuse | PA66, UL94V-0 |
| Stiftleiste | Kupferlegierung, verzinnt |
Dies ist der Kernbereich, in dem die gerade Stiftklemme elektrische und mechanische Verbindungen mit der Leiterplatte herstellt.
1. Koordination zwischen Pins und Pads
Leiterplattenpads: Leiterplatten sind mit Durchgangsloch-Pads ausgestattet, die eins zu eins den Anschlussstiften entsprechen. Der Durchmesser des Durchgangslochs ist etwas größer als der Stiftdurchmesser, damit das Lot durch Kapillarwirkung aufsteigen kann.
Abstimmung von Stift- und Durchgangslochdurchmesser: Dies ist ein wichtiger Konstruktionsaspekt. Der Durchgangslochdurchmesser ist üblicherweise 0,2–0,4 mm größer als der Stiftdurchmesser. Beispielsweise wird ein Stift mit einem Durchmesser von 0,64 mm in ein Durchgangsloch auf der Leiterplatte mit einem Durchmesser von ca. 0,9–1,0 mm eingesetzt.
2. Schweißprozess
Stiftleisten werden hauptsächlich mittels Durchsteckmontage verlötet.
Wellenlöten:
Anschluss: Stecken Sie den geraden Stift des Anschlusses in das entsprechende Durchgangsloch auf der Leiterplatte.
Flussmittelbehandlung: Die Unterseite der Leiterplatte durchläuft eine Flussmittelsprühzone, um Oxide zu entfernen und die Lötbarkeit zu verbessern.
Vorwärmen: Die Leiterplatte durchläuft die Vorwärmzone, um einen Thermoschock beim Kontakt mit dem geschmolzenen Lot zu verhindern.
Löten: Die Unterseite der Leiterplatte wird mit einer von einer Pumpe erzeugten Welle aus geschmolzenem Lot beaufschlagt. Das Lot wird durch Kapillarwirkung in die Durchgangsbohrung gesogen und bildet eine vollständige Lötverbindung zwischen Anschluss und Lötpad.
Kühlung: Eine feste elektrische und mechanische Verbindung herstellen.
Manuelles Löten:
Geeignet für Kleinserienfertigung, Reparatur oder Austausch. Verwenden Sie einen Lötkolben und Lötdraht, um jede Lötstelle einzeln zu verlöten.
3. Lötstellenmorphologie und Anforderungen
Eine hochwertige Lötverbindung sollte folgende Eigenschaften aufweisen:
Vollständige Füllung: Das Lot sollte das Durchgangsloch zu 100 % ausfüllen und einen kleinen kegelförmigen Meniskus auf der Unterseite der Leiterplatte bilden.
Guter Kontaktwinkel: Der Kontaktwinkel zwischen dem Lot und dem Anschlussdraht bzw. dem Lötpad sollte glatt und abgerundet sein, was auf eine gute Benetzung hinweist.
Glänzend und glatt: Die Oberfläche der Lötstelle sollte glänzend, frei von Graten und ohne Poren sein.
3.Elektrik VonSteckbarer Klemmenblock
| Nennspannung |
UL IEC 150 V 130 V |
| Nennstrom | 5A 10A |
| Kontaktwiderstand | 20 mΩ (MAX) |
| Isolationswiderstand | 500 MΩ/DC 500 V |
| Spannungsfestigkeit | Wechselstrom 1250 V/1 Min. |
4.MechanischVonSteckbarer Klemmenblock
| Temperaturbereich | -40℃~ +105℃ |
| MAX Löten | +250, für 5 Sek. |
5. Abmessungen

6. Vorteile
☑ Geeignet für verschiedene Steckdosentypen, das Gerätedesign ist hochflexibel
☑ Die Anforderungen an die Schlüsselung können erfüllt werden
☑ Universelle Installationsmethode, geeignet für verschiedene Situationen
Vorteil:
Extrem hohe mechanische Festigkeit: Durchstecklöten bietet eine deutlich höhere mechanische Festigkeit als die Oberflächenmontage (SMT). Die Anschlüsse selbst widerstehen höheren Einsteck- und Ausziehkräften sowie seitlichen Belastungen durch die Drähte, wodurch die Gefahr eines Ablösens von der Leiterplatte verringert wird.
Zuverlässige Verbindung: Das Lot bildet eine allseitige Verbindung innerhalb des Durchgangslochs mit einer großen Kontaktfläche, wodurch eine sehr stabile elektrische Verbindung und eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Stromstöße gewährleistet werden.
Leicht zu erkennen und zu reparieren: Die Lötstellen sind mit bloßem Auge sichtbar und erleichtern so die Qualitätskontrolle. Werkzeuge wie Lötspitzenabsauggeräte ermöglichen ein relativ einfaches Lösen und Ersetzen der Lötstellen.
Kosteneffizienz: Die Durchsteckmontage ist eine ausgereifte Technologie mit einem einfachen Produktionsprozess und bietet auch bei Anwendungen mit hohem Durchsatz Kostenvorteile.
Überlegungen zu Design und Anwendung:
Belegter Platz auf der Leiterplatte: Durchkontaktierungen benötigen die gesamte Dicke der Leiterplatte, und Lötpads beanspruchen Platz für die Verdrahtung der unteren Lage, wodurch sie weniger platzsparend sind als SMD-Bauteile.
Kann nicht für die Bestückung mit hoher Dichte verwendet werden: Bei sehr kompakten modernen elektronischen Geräten ist der Rasterabstand von 2,54 mm an sich schon relativ groß, und das THT-Verfahren begrenzt die Leiterbahndichte.
Schweißspannungen: Beim Wellenlöten können hohe Temperaturen zu thermischen Spannungen im Kunststoffgehäuse der Anschlüsse führen. Daher ist die Wahl hochtemperaturbeständiger Werkstoffe, wie z. B. PA66 gemäß UL94 V-0, unerlässlich.
Pin-Koplanarität: Wie bereits erwähnt, kann eine mangelhafte Koplanarität zu Lötfehlern oder offenen Stromkreisen führen und ist daher ein kritischer Qualitätskontrollpunkt in der Produktion.
7. AnwendungVonSteckbarer Klemmenblock
1. Bewegungssteuerung 2. Drehstromzähler 3. Mikrocomputer-Schutzvorrichtung 4. Elektrische Ausrüstung
5. Automatisierungsanlagen 6. Sicherheitsanlagen 7. IoT-Geräte
8. PaketVonSteckbarer Klemmenblock
Wir wählen hochwertiges und sicheres Verpackungsmaterial, um sicherzustellen, dass Ihre Bestellung während des Transports nicht beschädigt wird.
Folgende Handelsbedingungen sind akzeptabel: EXW, FOB, CFR, CIF.
